מערכת אידוי ואקום בסיוע יונים-משלבת מקורות אידוי-תרמיים בוואקום או-אלקטרונים גבוהים עם מקור יוני של קאופמן-או סוף-הול. על ידי הפצצת הסרט הגדל בגז מיונן (Ar או O2) במהלך שקיעת אדים פיזית (PVD), המערכת מעבירה אנרגיה קינטית לאדאטומים, מדכאת מיקרו-מבנה עמודים ומונעת ספיגת לחות בסרטים דקים אופטיים ודיאלקטריים.
המערכת נבנתה לאינטגרציה של חדרים נקיים וייצור מתמשך ב-משמרות, ומדרגת את קנה המידה מטביעות מחקר ופיתוח (תאי 300 מ"מ) לקווים תעשייתיים- עם תפוקה גבוהה (900 מ"מ כפולות-תצורות סיבוב של דלתות וסיבובים פלנטריים).
מפרט טכני
|
קטגוריית פרמטרים |
מפרט טכני |
|
מידות קאמרית |
600 מ"מ x 600 מ"מ x 600 מ"מ (ניתן להתאמה אישית עד 1200 מ"מ) |
|
חומר קאמרי |
פלדת אל-חלד 304L, משטחים פנימיים מלוטשים אלקטרו ל-Ra <0.2 אום |
|
לחץ בסיס |
<= 5.0 x 10^-5 Pa (Achieved within 45 minutes from atmosphere) |
|
לחץ אולטימטיבי |
<= 8.0 x 10^-6 Pa |
|
מקורות אידוי |
אקדח E-רב-כיס (6 x 15 סמ"ק / 4 x 40 סמ"ק) ומקורות תרמית התנגדות |
|
מקור יון |
סוף-אולם / מקור יון ללא רשת (מתח אלומה: 50-300 V, זרם יון: 0-500 mA) |
|
מתקן מצע |
מנגנון סיבוב פלנטרי (0-20 סל"ד) עם חימום אופציונלי (RT עד 350 מעלות צלזיוס) |
|
בקרת עובי הסרט |
Quartz Crystal Microbalance (QCM) עם ראש חיישן כפול ובקר לולאה סגור-PID |
תכונות עיקריות
קרוב ל-צפיפות בתפזורת:ניידות משטח אדאטום מוגברת מבטלת את נקבוביות הסרט הנראית לעין וממקסמת את הקשיות המכנית.
כוונון מתח פנימי:אנרגיית אלומת יונים מתכווננת מנטרלת מתח מכני, ומונעת דה למינציה על ערימות דיאלקטריות עבות.
עיבוד תקציב-תרמי- נמוך:צפיפות-מונעת מומנטום מאפשרת ציפוי-בביצועים גבוהים על מצעי פולימרים רגישים לטמפרטורה-ללא עיוות תרמי.
אוטומציה של מתכונים:PLC-שלבי ואקום מבוקרים וריצוף{1}}שאיבה למטה המנוהלים באמצעות לוח HMI מגע תעשייתי-עם רישום נתונים.
תצורת מערכת ואקום
שלב חיספוס:משאבה מכנית סיבובית דו-שלבית-בשילוב עם מפוח שורשים (מהירות של 150 ליטר לשנייה) להצלבה מהירה.
שלב ואקום גבוה:משאבה טורבו-מולקולרית מרוחקת מגנטית (1600 ליטר/שניה) מגובה במשאבת גלילה יבשה ללא שמן- כדי למנוע זרימה לאחור של פחמימנים.
אפשרות קריוגנית:מלכודת קור של חנקן נוזלי ושילוב קריו-משאבה ללחצים חלקיים של- מים נמוכים.
מדידת ואקום:מדדי Pirani ו-Cold Cathode מכוילים-למשוב בזמן אמת מהאטמוספירה ל-10^-7 Pa.
חומרי אידוי ותאימות מצע
חומרי אידוי
תחמוצות:SiO2, TiO2, Ta2O5, Nb2O5, Al2O3
פלואורידים:MgF2, LaF3
מתכות:Al, Ag, Au, Ti, Cr
תאימות מצע
מצע אופטי:חלונות סיליקה ממוזגים, N-BK7, סיליקון, גרמניום וסלניד אבץ.
וויפלים מוליכים למחצה:100 מ"מ עד 300 מ"מ פרוסות סיליקון ומוליכים למחצה מורכבים.
פולימרים:סרטי PET, PI (פולימיד) ו-PMMA תוך שימוש בפרמטרים של IAD בטמפרטורה-נמוכה.
יישומים
אופטיקה מדויקת:ציפויים אנטי-מחזירי אור (AR), מראות לייזר ומסנני פס צרים הדורשים עמידות בפני לחות.
מיקרו אלקטרוניקה:אלקטרודות לשער מתכת, שכבות הדבקה ומחסומי פסיבציה באריזה מוליכים למחצה.
אופטואלקטרוניקה:מגעי תחמוצת מוליכים שקופים (TCO) ושכבות לחות OLED-.
אפשרויות התאמה אישית
גיאומטריה קאמרית:מבנים מלבניים או גליליים המותאמים לאילוצי קיר בחדר נקי.
אינטגרציה מרובת-מקורות:הגדרות אידוי משותף היכולות להכיל עד שלושה תותחי קרן E- וארבע סירות תרמיות.
ב-יציאות מטרולוגיה באתר:יציאות אינטגרציה של אוגן עבור אליפסומטרים ספקטרוסקופיים או מערכות ניטור אופטיות.
רמת אוטומציה:בניית מחקר חצי-אוטומטית או אוטומטית לחלוטין מקלטת-ל-טיפול בקסטות פרוסות.
בקרת איכות ובדיקות פרוטוקולים
איתור דליפות:בדיקת ספקטרומטר מסת הליום בכל תא עם סף דחייה קפדני של < 1 x 10^-9 Pa*m^3/s.
אימות ניקיון:סריקת מנתח גז שאריות (RGA) בוצעה לפני-משלוח כדי לאמת אפס פחמימנים אורגניים.
צריבת מערכת-ב:בדיקה רציפה של 72-שעות של כוננים מכניים, סעפות קירור ומנעולים חשמליים.
תיעוד:תעודות בדיקת טחנת חומרים (MTRs), שרטוטים חשמליים ודוחות בדיקת מפעל (FAT).
התקנה ותמיכה טכנית
הכנת האתר:Detailed facility guide covering floor loading, chilled water (>= 5 m^3/h), אוויר יבש נקי (CDA) ופליטה.
הַזמָנָה:פריסת שירות בשטח עבור פילוס מכני, חיבור לשירותים, כיול ואקום וסימני מתכון-.
הכשרת מפעילים:תוכנית 5-ימים באתר המכסה תפעול, תחזוקה מונעת, פתרון תקלות ומנעולים בטיחותיים.
חֲלָפִים:פריטי שחיקה קריטיים (פילמנטים, גבישי QCM, אטמים, מיסבים טורבומולקולריים) מצויים במלאי אזורי.
שאלות נפוצות
ש: כיצד IAD מונע סחיפה של אינדקס השבירה?
ת: הפצצת יונים מוציאה שאריות גזים כלואות ודוחסת את צמיחת הסרט לצפיפות- קרובה. זה מפסיק את התעבות הלחות הסביבתית עם אוורור אטמוספרי, ומבטיח אפס מרכז-הסטת אורך גל לאורך זמן.
ש: מהו מרווח התחזוקה עבור רשתות וחוטי מקור יונים?
ת: סוף-מקורות יוני הול פועלים במשך 150-200 שעות תהליך בהתאם לגזים תגובתיים. מהדקים לשחרור מהיר מאפשרים החלפת רכיבים תוך פחות מ-30 דקות.
ש: האם המערכת יכולה להתמודד עם תהליכים תגובתיים כמו TiO2?
ת: כן. בקרי זרימת מסה (MFC) ייעודיים-יעודיים מזריקים חמצן או חנקן ישירות לתא ולמקור היונים, מבטיחים סטואכיומטריה מלאה ומבטלים ספיגת תת--תחמוצת.
תגיות פופולריות: ציוד אידוי ואקום בעזרת יונים-, יצרנים, ספקים, מפעלים של ציוד אידוי ואקום בעזרת יונים-

