ציוד אידוי ואקום בסיוע יונים{{0}

ציוד אידוי ואקום בסיוע יונים{{0}

פרטים
מערכת אידוי ואקום בסיוע יונים-משלבת מקורות אידוי-תרמיים בוואקום או-אלקטרונים גבוהים עם מקור יוני של קאופמן-או סוף-הול. על ידי הפצצת הסרט הגדל בגז מיונן (Ar או O2) במהלך שקיעת אדים פיזית (PVD), המערכת מעבירה אנרגיה קינטית לאדאטומים, מדכאת מיקרו-מבנה עמודים ומונעת ספיגת לחות בסרטים דקים אופטיים ודיאלקטריים.
סיווג המוצר
ציוד לסרט דק בסיוע יונים-
 
שלח החקירה
תיאור
פרמטרים טכניים

מערכת אידוי ואקום בסיוע יונים-משלבת מקורות אידוי-תרמיים בוואקום או-אלקטרונים גבוהים עם מקור יוני של קאופמן-או סוף-הול. על ידי הפצצת הסרט הגדל בגז מיונן (Ar או O2) במהלך שקיעת אדים פיזית (PVD), המערכת מעבירה אנרגיה קינטית לאדאטומים, מדכאת מיקרו-מבנה עמודים ומונעת ספיגת לחות בסרטים דקים אופטיים ודיאלקטריים.


המערכת נבנתה לאינטגרציה של חדרים נקיים וייצור מתמשך ב-משמרות, ומדרגת את קנה המידה מטביעות מחקר ופיתוח (תאי 300 מ"מ) לקווים תעשייתיים- עם תפוקה גבוהה (900 מ"מ כפולות-תצורות סיבוב של דלתות וסיבובים פלנטריים).

 

מפרט טכני

 

קטגוריית פרמטרים

מפרט טכני

מידות קאמרית

600 מ"מ x 600 מ"מ x 600 מ"מ (ניתן להתאמה אישית עד 1200 מ"מ)

חומר קאמרי

פלדת אל-חלד 304L, משטחים פנימיים מלוטשים אלקטרו ל-Ra <0.2 אום

לחץ בסיס

<= 5.0 x 10^-5 Pa (Achieved within 45 minutes from atmosphere)

לחץ אולטימטיבי

<= 8.0 x 10^-6 Pa

מקורות אידוי

אקדח E-רב-כיס (6 x 15 סמ"ק / 4 x 40 סמ"ק) ומקורות תרמית התנגדות

מקור יון

סוף-אולם / מקור יון ללא רשת (מתח אלומה: 50-300 V, זרם יון: 0-500 mA)

מתקן מצע

מנגנון סיבוב פלנטרי (0-20 סל"ד) עם חימום אופציונלי (RT עד 350 מעלות צלזיוס)

בקרת עובי הסרט

Quartz Crystal Microbalance (QCM) עם ראש חיישן כפול ובקר לולאה סגור-PID

 

תכונות עיקריות


קרוב ל-צפיפות בתפזורת:ניידות משטח אדאטום מוגברת מבטלת את נקבוביות הסרט הנראית לעין וממקסמת את הקשיות המכנית.


כוונון מתח פנימי:אנרגיית אלומת יונים מתכווננת מנטרלת מתח מכני, ומונעת דה למינציה על ערימות דיאלקטריות עבות.


עיבוד תקציב-תרמי- נמוך:צפיפות-מונעת מומנטום מאפשרת ציפוי-בביצועים גבוהים על מצעי פולימרים רגישים לטמפרטורה-ללא עיוות תרמי.


אוטומציה של מתכונים:PLC-שלבי ואקום מבוקרים וריצוף{1}}שאיבה למטה המנוהלים באמצעות לוח HMI מגע תעשייתי-עם רישום נתונים.

 

תצורת מערכת ואקום


שלב חיספוס:משאבה מכנית סיבובית דו-שלבית-בשילוב עם מפוח שורשים (מהירות של 150 ליטר לשנייה) להצלבה מהירה.


שלב ואקום גבוה:משאבה טורבו-מולקולרית מרוחקת מגנטית (1600 ליטר/שניה) מגובה במשאבת גלילה יבשה ללא שמן- כדי למנוע זרימה לאחור של פחמימנים.


אפשרות קריוגנית:מלכודת קור של חנקן נוזלי ושילוב קריו-משאבה ללחצים חלקיים של- מים נמוכים.


מדידת ואקום:מדדי Pirani ו-Cold Cathode מכוילים-למשוב בזמן אמת מהאטמוספירה ל-10^-7 Pa.

 

חומרי אידוי ותאימות מצע


חומרי אידוי
תחמוצות:
SiO2, TiO2, Ta2O5, Nb2O5, Al2O3


פלואורידים:MgF2, LaF3


מתכות:Al, Ag, Au, Ti, Cr


תאימות מצע
מצע אופטי:
חלונות סיליקה ממוזגים, N-BK7, סיליקון, גרמניום וסלניד אבץ.


וויפלים מוליכים למחצה:100 מ"מ עד 300 מ"מ פרוסות סיליקון ומוליכים למחצה מורכבים.


פולימרים:סרטי PET, PI (פולימיד) ו-PMMA תוך שימוש בפרמטרים של IAD בטמפרטורה-נמוכה.

 

יישומים


אופטיקה מדויקת:ציפויים אנטי-מחזירי אור (AR), מראות לייזר ומסנני פס צרים הדורשים עמידות בפני לחות.


מיקרו אלקטרוניקה:אלקטרודות לשער מתכת, שכבות הדבקה ומחסומי פסיבציה באריזה מוליכים למחצה.


אופטואלקטרוניקה:מגעי תחמוצת מוליכים שקופים (TCO) ושכבות לחות OLED-.

 

אפשרויות התאמה אישית


גיאומטריה קאמרית:מבנים מלבניים או גליליים המותאמים לאילוצי קיר בחדר נקי.


אינטגרציה מרובת-מקורות:הגדרות אידוי משותף היכולות להכיל עד שלושה תותחי קרן E- וארבע סירות תרמיות.


ב-יציאות מטרולוגיה באתר:יציאות אינטגרציה של אוגן עבור אליפסומטרים ספקטרוסקופיים או מערכות ניטור אופטיות.


רמת אוטומציה:בניית מחקר חצי-אוטומטית או אוטומטית לחלוטין מקלטת-ל-טיפול בקסטות פרוסות.

 

בקרת איכות ובדיקות פרוטוקולים


איתור דליפות:בדיקת ספקטרומטר מסת הליום בכל תא עם סף דחייה קפדני של < 1 x 10^-9 Pa*m^3/s.


אימות ניקיון:סריקת מנתח גז שאריות (RGA) בוצעה לפני-משלוח כדי לאמת אפס פחמימנים אורגניים.


צריבת מערכת-ב:בדיקה רציפה של 72-שעות של כוננים מכניים, סעפות קירור ומנעולים חשמליים.


תיעוד:תעודות בדיקת טחנת חומרים (MTRs), שרטוטים חשמליים ודוחות בדיקת מפעל (FAT).

 

התקנה ותמיכה טכנית


הכנת האתר:Detailed facility guide covering floor loading, chilled water (>= 5 m^3/h), אוויר יבש נקי (CDA) ופליטה.


הַזמָנָה:פריסת שירות בשטח עבור פילוס מכני, חיבור לשירותים, כיול ואקום וסימני מתכון-.


הכשרת מפעילים:תוכנית 5-ימים באתר המכסה תפעול, תחזוקה מונעת, פתרון תקלות ומנעולים בטיחותיים.


חֲלָפִים:פריטי שחיקה קריטיים (פילמנטים, גבישי QCM, אטמים, מיסבים טורבומולקולריים) מצויים במלאי אזורי.

 

שאלות נפוצות

 

ש: כיצד IAD מונע סחיפה של אינדקס השבירה?

ת: הפצצת יונים מוציאה שאריות גזים כלואות ודוחסת את צמיחת הסרט לצפיפות- קרובה. זה מפסיק את התעבות הלחות הסביבתית עם אוורור אטמוספרי, ומבטיח אפס מרכז-הסטת אורך גל לאורך זמן.

ש: מהו מרווח התחזוקה עבור רשתות וחוטי מקור יונים?

ת: סוף-מקורות יוני הול פועלים במשך 150-200 שעות תהליך בהתאם לגזים תגובתיים. מהדקים לשחרור מהיר מאפשרים החלפת רכיבים תוך פחות מ-30 דקות.

ש: האם המערכת יכולה להתמודד עם תהליכים תגובתיים כמו TiO2?

ת: כן. בקרי זרימת מסה (MFC) ייעודיים-יעודיים מזריקים חמצן או חנקן ישירות לתא ולמקור היונים, מבטיחים סטואכיומטריה מלאה ומבטלים ספיגת תת--תחמוצת.

 

תגיות פופולריות: ציוד אידוי ואקום בעזרת יונים-, יצרנים, ספקים, מפעלים של ציוד אידוי ואקום בעזרת יונים-

שלח החקירה
צור איתנו קשראם יש לך שאלה כלשהי

אתה יכול ליצור איתנו קשר באמצעות טלפון, דואר אלקטרוני או טופס מקוון למטה. המומחה שלנו ייצור איתך קשר בקרוב.

צור קשר עכשיו!