PVD Multi-Process Film Thin Equipment

ה-PVD Multi-Process Thin Film Equipment הוא פלטפורמת השקת ואקום משולבת שתוכננה לשלב מספר רב של טכניקות ייצור של סרט דק-כולל RF/DC Magnetron Sputtering, אידוי תרמי ואיוד קרן אלקטרונים-בתוך ארכיטקטורת ואקום מאוחדת.

מערכת זו מבטלת את זיהום הפסקת הוואקום בין שכבות תהליך נפרדות, ומאפשרת שיקוע של סרטים מתכתיים, דיאלקטריים ומוליכים למחצה מרובי-שכבתיים ללא חשיפה לסביבה. מוגדר עבור אשכולות מו"פ במעבדה או קו פיילוט-, הוא מכיל מצעים בקוטר של עד 300 מ"מ או מנשאים מותאמים אישית.

ארכיטקטורת ואקום מודולרית:תאי תהליך עצמאיים המחוברים באמצעות שסתומי שער מונעים זיהום- צולב בין קיצוץ תגובתי לאידוי- ואקום גבוה.

ב-העברת מצע ואקום:זרועות העברה מגנטיות או ליניאריות שומרות על ואקום גבוה (< 10^-4 Pa) during inter-chamber sample movement.

שינוי מהיר של{{0} מקור מקור:קתודות ספוטר וכור -אלומות מותקנים על אוגני CF סטנדרטיים לתחזוקה מהירה והחלפת יעדים.

לכידה קריוגנית מתקדמת:מלכודות קור חנקן נוזלי משולבות ומלכודות מייסנר ממזערות את לחץ אדי המים שיורי בתוך החדר.

ניטור-עובי לולאה סגור:חיישני מיקרו-איזון גבישי קוורץ כפול (QCM) מספקים-משוב בזמן אמת של קצב השקיעה ועובי המקושרים ישירות לוויסות אספקת החשמל.

שלב חיספוס:משאבות גלילה ללא-שמן בשילוב עם מפוחי שורשים מרובי-שלבים כדי למנוע זרימת פחמימנים חזרה-.

שלב ואקום גבוה:Backed by magnetically levitated turbo-molecular pumps (>1200 ליטר לשנייה עבור N2) ומשאבות קריו אופציונליות לתפוקת אדי מים- גבוהה.

ויסות לחץ:מומטרי קיבול של Baratron למדידת לחץ מוחלטת ללא תלות בסוג הגז, בשילוב עם שסתומי מצערת אוטומטיים לבקרת לחץ גז בתהליך מדויק (0.1 Pa עד 10 Pa).

איתור דליפות:דליפת הליום-נבדקה עד < 1 x 10^-9 Pa*m^3/s לפני בדיקת הקבלה במפעל (FAT).

יעדים מוליכים:Au, Ag, Cu, Al, Ti, Cr, ITO, AZO, Mo, W, NiCr.

חומרים דיאלקטריים:SiO2, TiO2, Al2O3, Ta2O5, HfO2 (באמצעות קיצוץ תגובתי או קרן e-).

סוגי מצע:
פרוסות מוליכים למחצה (סיליקון, גליום ארסניד, אינדיום פוספיד).

ריקים אופטיים (סיליקה מתמזגת, BK7, ספיר).

קורים גמישים ויריעות מתכת דקות (פולימיד, נייר כסף מנירוסטה).

אופטואלקטרוניקה:שקיעה של שכבות תחמוצת מוליכות שקופות (TCO) וערימות מסננים אופטיות נוגדות -רפלקטיביות (AR).

ייצור התקן מוליכים למחצה:יצירת מגעים אומהיים, מחסומי Schottky, שכבות זרעים לציפוי אלקטרוני ומחסומי דיפוזיה (Ti/TiN).

ייצור חיישנים:מדי מתח מתכתי-דק, גופי חימום מיקרו- ומתמרים פיזואלקטריים.

מו"פ מתקדם:סינתזת סרט דק- רב-שכבתי חקרנית עבור רכיבי מחשוב קוונטי וחומרי אחסון אנרגיה חדשים.

גיאומטריה קאמרית:הרחבת מידות תא עבור מצעים לא-סטנדרטיים או גדולים מדי.

שילוב מקור:יחסי הקצאה מותאמים אישית בין רובי מקרטעת מגנטרון וכיסי אידוי קרן אלקטרונים.

הקשת הטיה:אפשרויות הטיית RF/DC של מצע לצפיפות סרט ובקרת מתח.

טען-שילוב נעילה:תוספת של תאי נעילת עומס אוטומטיים- כדי לשמור על שלמות ואקום גבוהה במהלך מחזורי טעינה-תפוקה גבוהים.

עקיבות חומר:אישורי בדיקת מיל (MTCs) מסופקים עבור כל רכיבי הנירוסטה והמסגרות המבניות בצד הוואקום-.

הרכבת חדר נקי:אינטגרציה סופית ואימות ספירת-חלקיקים שבוצעו בסביבת חדר נקי מסוג ISO Class 6.

בדיקת קבלת מפעל (FAT):72-שעות בדיקה רציפה של אפייה בוואקום, בדיקת דליפות באמצעות ספקטרומטריית מסה של מנתח גז שיורי (RGA), והפעלת השקת סרט בסיס המאמתת את אחידות העובי.

מדריך הכנת האתר:Comprehensive utility mapping provided pre-shipment, detailing chilled water flow rates (>15 ליטר/דקה), אוויר דחוס, קווי גז לעיבוד (Ar, O2, N2 ב-99.999% טוהר), ודרישות עומס חשמלי (3-פאזי 380V/480V).

הַזמָנָה:ריצות-התקנה באתר, כיול ואקום ובדיקות משותפות-נערכו על ידי מהנדסי שירות בשטח במפעל.

הכשרת מפעילים:הכשרה מובנית של 5- ימים באתר המכסה תחזוקה שוטפת, פרוטוקולי בטיחות בוואקום, תכנות מתכונים ופתרון בעיות בסיסיות.